錫絲填充激光自動焊接的原理

激光錫焊是利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)，其原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而熔化焊料，實(shí)現(xiàn)焊接。

具體來說，激光錫焊的過程可以分為以下幾個步驟：

預(yù)熱：在焊接前，需要對焊件進(jìn)行預(yù)熱，以提高焊接質(zhì)量。

送錫：將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。

熔化：當(dāng)激光照射到焊件上時，光能被轉(zhuǎn)化為熱能，使焊件表面的溫度升高，從而使錫絲或錫膏熔化。

凝固：當(dāng)激光停止照射后，焊件表面的溫度逐漸降低，錫絲或錫膏凝固，形成焊點(diǎn)。

形成焊點(diǎn)：錫絲回抽與焊點(diǎn)分離，激光逐漸減弱到停止，完成焊點(diǎn)成型冷卻。

預(yù)熱 PCB 焊盤時，必須嚴(yán)格控制溫度，高溫會對焊盤進(jìn)行處理 PCB 焊盤和現(xiàn)有電子元件損壞，低溫不能發(fā)揮預(yù)熱效果。送絲和離絲速度快，送絲速度慢，會產(chǎn)生激光燃燒 PCB 如果離絲速度慢，多余的焊絲會堵塞送絲嘴。

激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，具有焊接精度高、焊接速度快、焊接質(zhì)量好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

錫絲的選材

松盛光電自動激光錫焊系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動定位;

擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時溫度反饋與控制;

非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);

激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;

自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便使用;

光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù);

焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;

松盛光電致力于激光錫焊領(lǐng)域十多年，有深厚的技術(shù)積累，可以提供整套的激光錫焊解決方案，幫助更多的合作伙伴創(chuàng)造更大的價值。