激光切割技術(shù)的引入徹底改變了傳統(tǒng)的鉆石切割方式。傳統(tǒng)的機(jī)械式切割方法，如使用劈刀或鉆石鋸，會(huì)在切割過程中產(chǎn)生大量應(yīng)力和疲勞，容易導(dǎo)致鉆石損壞。相比之下，激光切割可以通過無與倫比的精度和創(chuàng)新性，優(yōu)化鉆石的光學(xué)性能，使其更加閃耀奪目。 鉆石激光切割是一種先進(jìn)的鉆石加工技術(shù)，利用高功率密度激光束照射被切割...

汽車微電機(jī)是一種體積小、功率密度高的電動(dòng)機(jī)，廣泛應(yīng)用于汽車的多個(gè)系統(tǒng)中。它主要用于汽車的基本功能和舒適性功能的執(zhí)行器件。具體來說，汽車微電機(jī)在汽車制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、調(diào)速和發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻等基本功能中起到關(guān)鍵作用，同時(shí)也用于汽車空調(diào)、暖風(fēng)、座椅、搖窗等舒適性功能的驅(qū)動(dòng)。 此外，汽車微電機(jī)還被用于控制系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)機(jī)...

眾所周知，暴露在空氣中的所有金屬都會(huì)被氧化。為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面應(yīng)涂有(鍍)保護(hù)層。PCB焊盤表面處理的材料、工藝和質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。此外，PCB焊盤表面處理的選擇因電子產(chǎn)品、工藝和焊接材料而異。奧萊光電下面淺談下PCB焊盤涂層對(duì)激光錫焊的影響。 PCB焊盤涂層材質(zhì)對(duì)激...

激光錫焊工藝在攝像頭模組上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其能夠滿足電子設(shè)備小型化和精密化的需求。相機(jī)模組內(nèi)部包含多種微型元器件，如圖像傳感器、鏡頭組件和電路板等，這些元件之間的連接對(duì)電氣性能的穩(wěn)定性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有極高的要求。 在實(shí)際應(yīng)用中，激光錫焊技術(shù)不僅用于攝像頭模組的焊接，還廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝像頭、汽車電子領(lǐng)域、...

在激光錫焊中，送絲機(jī)構(gòu)卡絲是一個(gè)常見的問題，它會(huì)嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。奧萊光電總結(jié)出幾種解決方案： 檢查錫絲質(zhì)量：確保使用的錫絲沒有彎曲、扭曲或表面損傷，這些問題可能導(dǎo)致送絲時(shí)出現(xiàn)卡絲現(xiàn)象。 清潔送絲機(jī)：定期清洗送絲機(jī)內(nèi)部及導(dǎo)軌的污垢、灰塵等，以保持送絲機(jī)的通暢。 調(diào)整送絲機(jī)構(gòu)：正確調(diào)節(jié)送絲機(jī)...

激光錫焊的合適溫度范圍是100-400℃?；ヂ?lián)網(wǎng)上眾多資料表明，激光錫焊系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)焊點(diǎn)溫度的恒定控制，并且可以直接輸入設(shè)定溫度，同時(shí)具備實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，以確保焊接過程中的溫度穩(wěn)定性和精確度。此外，這些系統(tǒng)的溫度誤差控制在±5℃以內(nèi)，響應(yīng)速度為20μs，能夠有效地監(jiān)控和調(diào)整焊接溫度，從而保證焊接質(zhì)...

什么是激光錫焊 激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，它通過激光作為熱源，精確控制并快速加熱低熔點(diǎn)焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙，形成牢固的焊接接頭。與傳統(tǒng)的電烙鐵焊接技術(shù)相區(qū)別，激光錫焊采用非接觸式加工方式，利用激光的高強(qiáng)度能量集中作用于很小的區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的焊接效果。 奧萊光...

塑料廣泛應(yīng)用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)城，工業(yè)生產(chǎn)對(duì)塑料的需求量已經(jīng)逐步接近甚至超過了鋼鐵材料。特別是在電子制造、醫(yī)療、食品包裝、汽車等行業(yè)，塑料已經(jīng)成為不可或缺的關(guān)鍵材料之一，生產(chǎn)中對(duì)各個(gè)塑料零部件的精準(zhǔn)、高強(qiáng)度連接需 求，也在隨著塑料的大量使用而日益增多。 塑料件連接工藝的選擇，對(duì)塑料制品的最終應(yīng)用有著重要影...

在解析上述的要點(diǎn)之前，我們先簡單的過一遍激光錫絲焊的原理，一般來說通過三個(gè)階段：預(yù)熱--焊接--冷卻。 預(yù)熱：預(yù)熱階段，激光出光對(duì)焊盤位置預(yù)熱，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)升溫 焊接：焊接階段，送錫裝置傳送錫絲到焊盤，在激光和焊盤熱量的作用下錫絲 冷卻：冷卻階段，錫絲回抽與焊點(diǎn)脫離，激光逐步減弱到停止，完成焊點(diǎn)成型冷卻...

激光錫焊作為一種新型的焊接技術(shù)，具有諸多優(yōu)勢，例如高的深寬比、最小熱輸入、高致密性、強(qiáng)固焊縫、精確控制以及非接觸式的大氣焊接過程。這些特性使得激光錫焊在某些特定應(yīng)用領(lǐng)域中能夠替代傳統(tǒng)的焊接方式。如下圖所示： 首先，激光錫焊可以替代接觸式的焊接方式，如滾輪壓焊接、烙鐵焊、熱風(fēng)焊接以及電磁感應(yīng)焊接等。在...

為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1.提高導(dǎo)電性能：金屬如金具有良好的導(dǎo)電性能。通過鍍金，可以在PCB板的電路連接處形成金屬導(dǎo)電層，從而顯著提...

PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是電子領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的概念，代表了印刷電路板組裝，是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。在PCBA制造過程中，需要考慮許多因素來確?？芍圃煨?，這些因素包括設(shè)計(jì)規(guī)范、制造流程、質(zhì)量檢測以及環(huán)境要求等。 電子生產(chǎn)制造的廠家都是...